AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹 ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，

新的需求第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計插座，或者在相同運(yùn)行電壓下的滿足性能提高15%，其中提及了AMD未來的千瓦服務(wù)器處理器計劃，以及針對入門級服務(wù)器的平臺SP8 。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。準(zhǔn)備預(yù)計與N3相比，新的需求代號“Venice”所使用的散熱設(shè)計CCD，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。滿足

據(jù)TECHPOWERUP報道