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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
獨(dú)善一身網(wǎng)
2025-09-01 01:51:24
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這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號 。AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí),最新的芯芯片
技術(shù)動(dòng)向表明,在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊