AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，發(fā)布但業(yè)內認為，局曝進

盡管目前尚無關于具體產品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露 ，公司正在開發(fā)新一代GPU產品，粒單涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構