其中提及了AMD未來的平臺服務器處理器計劃 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，準備代號“Venice”所使用的新的需求CCD，預計在2026年推出，散熱設計

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
，或者在相同運行電壓下的千瓦性能提高15% ，基于Zen 6系列架構(gòu)  ，平臺預計與N3相比 ，準備同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍 。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。散熱設計最高擁有128核心256線程。滿足可將功耗降低24%至35%，千瓦

據(jù)TECHPOWERUP報道，平臺