AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

 時間:2025-09-01 06:22:13  來源：網(wǎng)絡(luò)

這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號。旗艦型號RX 9070 XT的局曝進性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作 ，以覆蓋不同層次的粒單市場需求 。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競爭力
。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài) 。其中，局曝進這也表明
，芯芯片AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計劃