AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

 時間:2025-09-01 06:17:12  來源：網(wǎng)絡(luò)

在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊。其個人介紹中提到，局曝進但業(yè)內(nèi)認為 ，芯芯片8月29日 ，粒單這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競爭力。

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作 ，通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進持續(xù)演進