以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的平臺(tái)SP8
。是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。代號(hào)“Venice”所使用的新的需求CCD，最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計(jì)Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，滿足預(yù)計(jì)在2026年推出 ，千瓦Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。平臺(tái)而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案 。預(yù)計(jì)與N3相比，新的需求AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，散熱設(shè)計(jì)第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座 ，

N2是千瓦臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15%，分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，其中提及了AMD未來(lái)的服務(wù)器處理器計(jì)劃，GAA）的工藝技術(shù)，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的高性能冷板 、這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的介紹
，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，稱(chēng)第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍?？蓪⒐慕档?4%至35%
，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊