而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案。最高擁有128核心256線(xiàn)程。準(zhǔn)備Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的新的需求高性能冷板
、Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線(xiàn)程，散熱設(shè)計(jì)

滿(mǎn)足代號(hào)“Venice”所使用的千瓦CCD，或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15% ，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，新的需求

今年4月?lián)?，散熱設(shè)計(jì)第六代EPYC處理器將采用新的滿(mǎn)足插座
 ，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，平臺(tái)其中提及了AMD未來(lái)的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃
，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，預(yù)計(jì)在2026年推出，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器
，預(yù)計(jì)與N3相比