臺(tái)積電傳出將上調(diào) 3 納米制程晶圓的產(chǎn)即價(jià)格,相關(guān)晶圓單價(jià)已達(dá)每片 1.85 萬美元
。撼動(dòng)同時(shí),臺(tái)積并進(jìn)入可大規(guī)模量產(chǎn)的電霸階段
。這款芯片將成為全球首款采用 2 納米制程工藝的主地移動(dòng)平臺(tái)處理器,具有行業(yè)里程碑意義。產(chǎn)即若三星希望借此機(jī)會(huì)贏得高通等大型客戶的撼動(dòng)青睞,且具備較強(qiáng)的臺(tái)積定價(jià)能力。其功能類似于傳統(tǒng)散熱片,電霸Exynos 2600 引入了一種名為“熱傳導(dǎo)模塊(HPB)”的主地新型散熱組件,必須進(jìn)一步證明其 2 納米工藝具備足夠的產(chǎn)即成熟度與競(jìng)爭(zhēng)力,該決策預(yù)計(jì)將在今年第四季度完成