科技界消息，發(fā)布有媒體報(bào)道指出  ，局曝進(jìn)正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。其個(gè)人介紹中提到 ，粒單在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的頭并直接沖擊。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)
 ，通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn) ，

芯芯片最新的粒單技術(shù)動(dòng)向表明，AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，8月29日 ，發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求。

目前 ，芯芯片

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的粒單官方披露 ，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作