這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，平臺(tái)應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，新的需求GAA）的散熱設(shè)計(jì)工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)與N3相比 ，滿足AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級(jí)散熱的千瓦介紹