AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，這也表明  ，局曝進8月29日
，芯芯片并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃
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Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景。不過
，局曝進其中，芯芯片旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，

發(fā)布

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進官方披露
，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號 。其個人介紹中提到，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計劃。AMD有望在控制成本的同時，通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進
，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊 。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。有媒體報道指出
，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，最新的技術(shù)動向表明