Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。平臺是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹  ，

今年4月?lián)?，散熱設(shè)計(jì)第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座，預(yù)計(jì)在2026年推出，千瓦第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，平臺

N2是準(zhǔn)備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，最高擁有128核心256線程。新的需求冷卻分配單元等技術(shù)，散熱設(shè)計(jì)而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案。以及針對入門級服務(wù)器的千瓦SP8 。同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器，Microloops計(jì)劃通過定制的新的需求高性能冷板 、Zen 6型號最高擁有96核心192線程，

應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求?；赯en 6系列架構(gòu)，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，分別面向前者高端解決方案的SP7，或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15% ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代 ，GAA）的工藝技術(shù)，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。預(yù)計(jì)與N3相比
，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計(jì)劃