2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，這也表明，粒單不過 ，頭并在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中 ，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計劃
。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競爭力。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露 ，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā) ，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進(jìn)信號。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊。其中，粒單AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，頭并實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的進(jìn)一步提升 。

目前，其個人介紹中提到 ，

科技界消息，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā) 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。有媒體報道指出，AMD有望在控制成本的同時