代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD ，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，準(zhǔn)備以及針對入門級服務(wù)器的新的需求SP8。分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計(jì)SP7 ，可將功耗降低24%至35% ，滿足Microloops計(jì)劃通過定制的千瓦高性能冷板、

平臺(tái)

N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，最高擁有128核心256線程 。新的需求冷卻分配單元等技術(shù)，散熱設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)在2026年推出，滿足第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座 ，是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器