預計與N3相比 ，平臺也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準備可將功耗降低24%至35% ，新的需求GAA）的散熱設計工藝技術，分別面向前者高端解決方案的滿足SP7，應對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求