提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進姿態(tài) 。旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā) ，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，這也表明，發(fā)布正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為