預(yù)計(jì)在2026年推出，平臺(tái)AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的新的需求高性能冷板
、GAA）的散熱設(shè)計(jì)工藝技術(shù)
 ，同時(shí)晶體管密度是滿足N3的1.15倍。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹，第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，新的需求SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)處理器