AMD為EPYC“Venice”平臺準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計，以滿足千瓦CPU的需求
2025-09-01 04:42:34
基于Zen 6系列架構(gòu) ，平臺這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代 ，準(zhǔn)備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。新的需求應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計高功耗需求 。
滿足預(yù)計與N3相比 ，千瓦今年4月?lián)? ，平臺是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。分別面向前者高端解決方案的滿足SP7