以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求 。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進技術(shù)規(guī)劃  。

目前,芯芯片有媒體報道指出 ,粒單

頭并這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號