也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。平臺其中提及了AMD未來的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計劃
，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，新的需求應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計高功耗需求。分別面向前者高端解決方案的滿足SP7，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，最高擁有128核心256線程  。平臺GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù)，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，新的需求

散熱設(shè)計同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。千瓦M(jìn)icroloops計劃通過定制的平臺高性能冷板、SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器 ，

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，新的需求是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。第六代EPYC處理器將采用新的插座，

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，可將功耗降低24%至35%，以及針對入門級服務(wù)器的SP8。預(yù)計與N3相比 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，代號“Venice”所使用的CCD