AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

 時間:2025-09-01 06:16:24  來源：網(wǎng)絡(luò)

AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進技術(shù)規(guī)劃。

芯芯片

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作