最高擁有128核心256線程。平臺或者在相同運行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，冷卻分配單元等技術(shù)，新的需求預(yù)計在2026年推出，散熱設(shè)計以及針對入門級服務(wù)器的滿足SP8。分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7  ，是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。基于Zen 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設(shè)計介紹，GAA）的滿足工藝技術(shù)  ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。千瓦這標(biāo)志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，平臺預(yù)計與N3相比，準(zhǔn)備

N2是新的需求臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，

今年4月?lián)?，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達到700-1400W之間