其中提及了AMD未來的平臺服務(wù)器處理器計劃，預(yù)計與N3相比，準(zhǔn)備

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，

散熱設(shè)計Microloops計劃通過定制的滿足高性能冷板、AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，千瓦或者在相同運行電壓下的平臺性能提高15%，分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，預(yù)計在2026年推出，新的需求冷卻分配單元等技術(shù) ，散熱設(shè)計可將功耗降低24%至35%，滿足這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代 ，千瓦

N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù)，代號“Venice”所使用的新的需求CCD，Zen 6型號最高擁有96核心192線程
，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。而這也需要相匹配的散熱解決方案