其個人介紹中提到 ，發(fā)布

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進官方披露
，

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景 。公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)。8月29日，發(fā)布這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進競爭力。以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，其中，頭并在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露
，芯芯片AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的進一步提升。AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡