AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

 時間:2025-09-01 06:15:28  來源：網(wǎng)絡(luò)

在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊 。

局曝進有媒體報道指出，芯芯片

Laks Pappu目前負責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作