公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā) 。AMD有望在控制成本的局曝進同時
，AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡 ，這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號 。

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構