正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。在其社交平臺更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中，其個人介紹中提到 ，芯芯片并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃  。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的頭并進(jìn)一步提升。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景