其中提及了AMD未來(lái)的平臺(tái)服務(wù)器處理器計(jì)劃，

準(zhǔn)備以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8?；赯en 6系列架構(gòu) ，散熱設(shè)計(jì)第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座，或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15%