AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹 ,這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代,準(zhǔn)備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案 ?;蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的散熱設(shè)計性能提高15% ,

N2是滿足臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管(Gate All Around ,稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ,平臺其中提及了AMD未來的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計劃,也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊