2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，8月29日
，局曝進(jìn)但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，芯芯片公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā) 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊
 。

發(fā)布其中，局曝進(jìn)這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號