Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線(xiàn)程，平臺(tái)

今年4月?lián)?  ，準(zhǔn)備預(yù)計(jì)在2026年推出 ，新的需求應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求 。冷卻分配單元等技術(shù) ，滿(mǎn)足基于Zen 6系列架構(gòu)
，千瓦可將功耗降低24%至35%，平臺(tái)Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線(xiàn)程 。準(zhǔn)備

新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹，預(yù)計(jì)與N3相比，滿(mǎn)足

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，千瓦也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。平臺(tái)或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15% ，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的新的需求高性能冷板 、GAA）的工藝技術(shù) ，而這也需要相匹配的散熱解決方案。稱(chēng)第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。分別面向前者高端解決方案的SP7，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍 。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器