AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時(shí)間:2025-09-01 00:27:07瀏覽:120責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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不過
,發(fā)布在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進(jìn)直接沖擊。有媒體報(bào)道指出
,芯芯片這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號
。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露