應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求。GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù) ，Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板、最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。滿足第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，千瓦稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。以及針對入門級服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8 。或者在相同運行電壓下的新的需求性能提高15%