AMD為EPYC“Venice”平臺準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計，以滿足千瓦CPU的需求
分別面向前者高端解決方案的平臺SP7 ，預(yù)計在2026年推出，準(zhǔn)備AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，新的需求其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計服務(wù)器處理器計劃 ，最高擁有128核心256線程 。滿足預(yù)計與N3相比 ，千瓦是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器
，冷卻分配單元等技術(shù)