以及針對入門級服務(wù)器的平臺SP8 ?；赯en 6系列架構(gòu) ，準(zhǔn)備GAA）的新的需求工藝技術(shù) ，其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計服務(wù)器處理器計劃，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器 ，第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準(zhǔn)備介紹，Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板、

今年4月?lián)?，散熱設(shè)計稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。冷卻分配單元等技術(shù) ，千瓦

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器