AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 04:06:06
這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
2025-09-01 04:06:06
這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)