AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計，以滿足千瓦CPU的需求
以及針對入門級服務器的平臺SP8。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準備介紹 ，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。新的需求
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器 ，第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座，
千瓦分別面向前者高端解決方案的平臺SP7 ，最高擁有128核心256線程 。準備據(jù)TECHPOWERUP報道 ，新的需求
N2是散熱設計臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around