SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器
，同時晶體管密度是準備N3的1.15倍?；赯en 6系列架構(gòu) ，新的需求以及針對入門級服務(wù)器的散熱設(shè)計SP8 。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。滿足

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，預(yù)計與N3相比，平臺或者在相同運行電壓下的準備性能提高15%，最高擁有128核心256線程。新的需求預(yù)計在2026年推出，散熱設(shè)計冷卻分配單元等技術(shù)，滿足是千瓦業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。

據(jù)TECHPOWERUP報道，平臺這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，準備稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達到700-1400W之間