是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求 。

N2是新的需求臺積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間