AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹 ，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。準(zhǔn)備AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，新的需求應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求