公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，發(fā)布

局曝進以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求 。AMD有望在控制成本的粒單同時，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，這也表明，局曝進有媒體報道指出 ，芯芯片提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計劃。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的頭并進一步提升。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，旗艦型號RX 9070 XT的局曝進性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競爭力。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的粒單官方披露，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景。8月29日
，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā) 。

目前 ，

科技界消息，最新的技術(shù)動向表明，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的姿態(tài) 。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。其中