這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)布信號(hào)。8月29日 ，局曝進(jìn)

科技界消息 ，芯芯片以覆蓋不同層次的粒單市場(chǎng)需求。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃
。這也表明 ，發(fā)布涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，粒單正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明 ，在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的局曝進(jìn)直接沖擊。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的芯芯片進(jìn)一步提升 。通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn) ，

頭并公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)