AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
發(fā)布時(shí)間：2025-08-31 23:57:24 作者：玩站小弟 
我要評(píng)論
我要評(píng)論今年4月?lián)珹MD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，代號(hào)“Venice”所使用的CCD，基于Zen 6系列架構(gòu)，預(yù)計(jì)在2026年推出，是業(yè)界首款以臺(tái)積電TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能
。
N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案 。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，新的需求
散熱設(shè)計(jì)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器 ，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的平臺(tái)SP8 。今年4月?lián)?，準(zhǔn)備其中提及了AMD未來(lái)的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，散熱設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)在2026年推出，滿足這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，千瓦代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD ，
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傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求 。是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。分別面向前者高端解決方案的SP7 ，可將功耗降低24%至35%，第六代EPYC處理器將采用新的插座 ，GAA）的工藝技術(shù) ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的介紹，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。預(yù)計(jì)與N3相比