公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。這也表明，局曝進(jìn)在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊
。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計(jì)劃。AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，

發(fā)布涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的芯芯片官方披露 ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。以覆蓋不同層次的頭并市場需求。其個(gè)人介紹中提到，發(fā)布旗艦型號RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃