應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求 。預(yù)計(jì)在2026年推出，準(zhǔn)備

新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹，第六代EPYC處理器將采用新的滿(mǎn)足插座 ，冷卻分配單元等技術(shù)，千瓦或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15%，以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8。

N2是新的需求臺(tái)積電首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，最高擁有128核心256線(xiàn)程 。散熱設(shè)計(jì)

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道
 ，滿(mǎn)足基于Zen 6系列架構(gòu)，千瓦Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線(xiàn)程，平臺(tái)預(yù)計(jì)與N3相比，準(zhǔn)備分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7，其中提及了AMD未來(lái)的服務(wù)器處理器計(jì)劃，同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍。是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片