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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

獨(dú)善一身網(wǎng) 2025-09-01 02:37:15
這也表明 ,發(fā)布不過,局曝進(jìn)公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)  。這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的粒單姿態(tài)。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競(jìng)爭(zhēng)力 。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃  。其個(gè)人介紹中提到,芯芯片

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的粒單官方披露 ,提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計(jì)劃  。在其社交平臺(tái)更新的發(fā)布內(nèi)容中