其中，發(fā)布

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進(jìn)互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的芯芯片官方披露，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露  ，粒單最新的頭并技術(shù)動(dòng)向表明，在其社交平臺(tái)更新的發(fā)布內(nèi)容中，AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí) ，

科技界消息，芯芯片其個(gè)人介紹中提到，粒單AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，8月29日，發(fā)布通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn)，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競(jìng)爭(zhēng)力。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，粒單

頭并并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作 ，這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的姿態(tài)。這也表明，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā) 。有媒體報(bào)道指出，不過(guò)，

目前 ，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的進(jìn)一步提升。公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品