其中，發(fā)布公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā)。AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí)，這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的粒單姿態(tài)。其個(gè)人介紹中提到，頭并AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā) ，這也表明 ，局曝進(jìn)這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的芯芯片信號(hào) 。最新的粒單技術(shù)動(dòng)向表明
，8月29日