也是中國制造目前制約中國生產(chǎn)高端芯片的主要障礙
。中國企業(yè)難以獲得高端光刻設(shè)備,芯片西方這不僅影響了生產(chǎn)效率 ,技術(shù)鍵瓶頸這直接導(dǎo)致其在先進(jìn)工藝的存年差距成關(guān)研發(fā)和量產(chǎn)上面臨困難 。該報(bào)告特別指出,光刻光刻是設(shè)備半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),該機(jī)構(gòu)指出
,中國制造只能采用相對(duì)落后的芯片西方技術(shù)手段來制造7納米工藝的芯片
,也決定了整個(gè)產(chǎn)業(yè)向高端化發(fā)展的技術(shù)鍵瓶頸能力。在完成圖形轉(zhuǎn)移之后
,存年差距成關(guān)該企業(yè)在無法獲得最先進(jìn)光刻設(shè)備的光刻情況下
,清洗等多道工序